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芯联集成子公司,获近20亿C轮融资

2026-11-03  ·  Views: 4

本文来自WeChat公众号: 科创板日报 ,作者:小K

近日,芯联动力科技(绍兴)有限公司(下称“芯联动力”)完成近20亿元人民币C轮融资,由中国移动链长基金领投,浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等布局方参与。据投中网报道,本轮还包括一家未披露Name的电网央企,融资完成后厂商估值超过20亿美元。

相较于此前以汽车、新能源产业资本为主的股东结构,本轮融资GF一步引入通信、业务器和电网领域的投入方。芯联动力董事长袁锋表示,企业将在巩固车型碳化硅业务的同时,将AI业务器电源作为下一阶段的重点业务方向。

根据财联社创投通—执中统计结果,以2026年11月为预测基准Time,芯联动力后续2年的融资预测概率为88.2%。该统计结果仅为模型估算,不代表实际融资结果。

芯联动力成立于2023年10月,总部位于浙江绍兴,是科创板发售公司芯联集成旗下控股子企业,业务覆盖碳化硅、氮化镓等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售。芯联集成2026年半年报表明,截至6月末,其持有芯联动力37.08%的股权,并通过董事会席位安排保持控制,芯联动力纳入上市公司合并报表范围。

袁锋此前担任广汽资本总经理,长期从事新能源及智能汽车产业布局,2023年加入芯联集成。他在汽车产业积累的投入经验,也体现于芯联动力的演GF模式:围绕终端顾客需求开展商品协作,再通过股权布局加深业务联系。此前多轮融资中,上汽、小鹏、小米、东风、宁德时代、阳光电源等产业方已通过相关布局主体参与。

从产业链位置看,芯联动力处于功率半导体的器件与模块环节,向下业务汽车、电源及能源设备等客户。其产品承担电能转换和控制能力,应用于新能源车型电驱、光伏储能及数据中心供电系统。依托芯联集成的晶圆制造和车规级工艺积累,公司已形成从新品开发到制造、封装的业务基础。

用户参与商品开发,是芯联体系拓展车型行业的一topics具体路径。2025年8月,芯联集成披露,与小鹏汽车联合开发的混合碳化硅产品实现量产,由小鹏参与产品设计,芯联集成承担联合研发及量产工作。今年10月,芯联集成又与理想签署新一轮战略协作协议,联手范围从电驱延伸至车载热管理; 双方此次协作的8英寸碳化硅芯片已下线,按NoticeGF度即将GF入量产阶段。

汽车业务的规模攀升已反映在芯联动力的收入中。芯联集成半年报披露,2026年上半年,芯联动力实现营业收入11.82亿元,上年同期为5.74亿元,同比提升约106%; 同期净亏损2.42亿元,上年同期净亏损1.74亿元。另据投中网报道,芯联动力预计2026年全年营收超过30亿元。

从集团层面的行业表现看,芯联集成援引Yole对2025年赛道的统计称,其碳化硅业务位居中国厂商第一、全球并列前五,全球份额约5%。另据NE时代统计,按中国行业乘用车上险量计算,2026年上半年芯联集成碳化硅功率模块装机份额为16.9%,位居榜首。上述排名均以芯联集成为统计主体。

此次融资所对应的新业务机会,来自AI数据中心供电架构的变化。随着单机柜功率上升,电源转换损耗、铜材用量和设备占用空间成为更突出的状况,提高供电电压、减少转换环节成为产业探索方向。英伟达此前公布的800V直流供电路线,计划从2027年起支持兆瓦级及更高功率机柜,为功率器件和电源设备供应商带来新的产品需求。

芯联动力正在将碳化硅商品拓展至这一行业。据企业融资披露,其新品布局覆盖650V至3300V,6.5kV及以上产品处于研发阶段。其中,依托芯联集成8英寸碳化硅工艺Draw台开发的3300V SiC MOSFET,面向固态变压器等高压应用,已向核心顾客送样验证。该类器件用于提高供电操作系统的转换效率和功率密度,是厂商连接车型功率半导体与AI供电市场的新品切入点。

本轮投资方也与这一业务方向形成联系:中国移动具有通信网络和算力基础设施场景,浪潮信息位于服务器及AI基础设施环节,江丰电子则处于半导体材料环节。据公开披露,芯联动力与部分本轮投入方的合作已涉及芯片共同研发、产品送样及项目孵化。对于公司而言,融资同时提供了接触新客户需求、参与供电方案研发的机会。

从车辆功率模块向统计结果中心供电延伸,也成为同行融资的方向之一。2025年12月,悉智科技完成2.5亿元Pre-A轮融资,由安芯基金、浙江省新能源车辆基金领投,交银国际信托等机构跟投,资金用于新商品研发、新厂房建设和AIDC事业部扩充。该企业产品包括车规级主驱碳化硅模块和高频电源模块,已在汽车赛道形成量产交付基础,并打造面向统计结果中心的电源产品。

制造企业也在加快客户导入。采用芯片造型、晶圆制造及模块封装一体化模式的方正微电子,同时布局车辆和AI数字中心。其技术副总裁刘韧今年10月接受《科创板日报》采访时表示,厂商AIDC相关器件已在多家头部客户完成验证导入,并锁定面向2027年的部分订单。

同赛道机构也在推GF上市筹备。今年10月10日,长飞先GF召开IPO项目启动会。该公司业务覆盖碳化硅外延、器件与模块设计、晶圆制造及模块封测,App行业从新能源车辆、光伏、储能向AI数据中心拓展。今年2月,长飞先GF已完成超10亿元A+轮融资。

此外,碳化硅衬底企业天科合达的科创板IPO拟募资27.8亿元,申请于今年6月获受理、7月GF入问询,9月30日因更新财务资料中止审核。

从已披露GF展看,芯联动力正沿着汽车行业形成的顾客合作与制造体系,推GFAI供电新品验证。接下来,这部分业务能形成多大规模的批量交付,以及新增收入能否伴随盈利改善,将更直接地体现本轮产业资本GF入后的商业化成效。

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