芯联集成子公司，获近20亿C轮融资

本文来自WeChat公众号： 科创板日报 ，作者：小K

近日，芯联动力科技（绍兴）有限公司（下称“芯联动力”）完成近20亿元人民币C轮融资，由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等布局方参与。据投中网披露，本轮还包括一家未披露Name的电网央企，融资完成后厂商估值超过20亿美元。

相较于此前以汽车、新能源产业资本为主的股东结构，本轮融资GF一步引入通信、服务器和电网领域的投资方。芯联动力董事长袁锋表示，公司将在巩固汽车碳化硅业务的同时，将AI服务器电源作为下一阶段的重点业务方向。

根据财联社创投通—执中统计结果，以2026年11月为预测基准时段，芯联动力后续2年的融资预测概率为88.2%。该统计结果仅为模型估算，不代表实际融资结果。

芯联动力成立于2023年10月，总部位于浙江绍兴，是科创板发售机构芯联集成旗下控股子公司，业务覆盖碳化硅、氮化镓等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售。芯联集成2026年半年报显示，截至6月末，其持有芯联动力37.08%的股权，并通过董事会席位安排保持控制，芯联动力纳入上架厂商合并报表范围。

袁锋此前担任广汽资本总经理，长期从事新能源及智能汽车产业布局，2023年加入芯联集成。他在车辆产业积累的投入经验，也体现于芯联动力的发展模式：围绕终端客户需求开展商品协作，再通过股权布局加深业务联系。此前多轮融资中，上汽、小鹏、小米、东风、宁德时代、阳光电源等产业方已通过相关投资主体参与。

从产业链位置看，芯联动力处于功率半导体的器件与模块环节，向下业务车型、电源及能源设备等客户。其产品承担电能转换和控制能力，软件于新能源汽车电驱、光伏储能及数据中心供电Draw台。依托芯联集成的晶圆制造和车规级工艺积累，企业已形成从产品研发到制造、封装的业务基础。

客户参与商品研发，是芯联体系拓展汽车行业的一topics具体路径。2025年8月，芯联集成披露，与小鹏汽车联合打造的混合碳化硅产品实现量产，由小鹏参与产品设计，芯联集成承担联合开发及量产工作。今年10月，芯联集成又与理想签署新一轮战略合作协议，联手范围从电驱延伸至车载热管理; 双方此次合作的8英寸碳化硅芯片已下线，按NoticeGF度即将GF入量产阶段。

汽车业务的规模增长已反映在芯联动力的收入中。芯联集成半年报披露，2026年上半年，芯联动力实现营业收入11.82亿元，上年同期为5.74亿元，同比攀升约106%; 同期净亏损2.42亿元，上年同期净亏损1.74亿元。另据投中网News，芯联动力预计2026年全年营收超过30亿元。

从集团层面的行业表现看，芯联集成援引Yole对2025年市场的统计称，其碳化硅业务位居中国厂商第一、全球并列前五，全球份额约5%。另据NE时代统计，按中国市场乘用车上险量计算，2026年上半年芯联集成碳化硅功率模块装机份额为16.9%，位居榜首。上述排名均以芯联集成为统计主体。

此次融资所对应的新业务机会，来自AI数据中心供电架构的变化。随着单机柜功率上升，电源转换损耗、铜材用量和设备占用空间成为更突出的难题，提高供电电压、减少转换环节成为产业探索方向。英伟达此前公布的800V直流供电路线，计划从2027年起兼容兆瓦级及更高功率机柜，为功率器件和电源设备供应商带来新的新品需求。

芯联动力正在将碳化硅商品拓展至这一赛道。据企业融资披露，其新品布局覆盖650V至3300V，6.5kV及以上商品处于研发阶段。其中，依托芯联集成8英寸碳化硅工艺Draw台打造的3300V SiC MOSFET，面向固态变压器等高压应用，已向核心顾客送样验证。该类器件用于提高供电操作系统的转换效率和功率密度，是厂商连接汽车功率半导体与AI供电市场的新品切入点。

本轮投资方也与这一业务方向形成联系：中国移动具有通信网络和算力基础设施场景，浪潮信息位于服务支持器及AI基础设施环节，江丰电子则处于半导体材料环节。据公开披露，芯联动力与部分本轮投资方的联手已涉及芯片共同研发、新品送样及项目孵化。对于公司而言，融资同时提供了接触新客户需求、参与供电方案研发的机会。

从车辆功率模块向统计结果中心供电延伸，也成为同行融资的方向之一。2025年12月，悉智科技完成2.5亿元Pre-A轮融资，由安芯基金、浙江省新能源车辆基金领投，交银国际信托等机构跟投，资金用于新新品研发、新厂房建设和AIDC事业部扩充。该厂商商品包括车规级主驱碳化硅模块和高频电源模块，已在车辆市场形成量产交付基础，并打造面向统计结果中心的电源商品。

制造机构也在加快用户导入。采用芯片造型、晶圆制造及模块封装一体化模式的方正微电子，同时布局车辆和AI数字中心。其技术副总裁刘韧今年10月接受《科创板日报》采访时称，厂商AIDC相关器件已在多家头部客户完成验证导入，并锁定面向2027年的部分订单。

同赛道机构也在推GF发售筹备。今年10月10日，长飞先GF召开IPO项目启动会。该公司业务覆盖碳化硅外延、器件与模块外观、晶圆制造及模块封测，应用行业从新能源车辆、光伏、储能向AI数据中心拓展。今年2月，长飞先GF已完成超10亿元A+轮融资。

此外，碳化硅衬底厂商天科合达的科创板IPO拟募资27.8亿元，申请于今年6月获受理、7月GF入问询，9月30日因更新财务资料中止审核。

从已披露GF展看，芯联动力正沿着汽车行业形成的顾客合作与制造体系，推GFAI供电产品验证。接下来，这部分业务能形成多大规模的批量交付，以及新增收入能否伴随盈利改善，将更直接地体现本轮产业资本GF入后的商业化成效。

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