芯联集成子公司，获近20亿C轮融资
本文来自微信公众号： 科创板日报 ，作者：小K
近日，芯联动力科技（绍兴）有限公司（下称“芯联动力”）完成近20亿元人民币C轮融资，由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等布局方参与。据投中网消息，本轮还包括一家未披露名稱的电网央企，融资完成后厂商估值超过20亿美元。
相较于此前以汽车、新能源产业资本为主的股东结构，本轮融资進一步引入通信、业务器和电网领域的投入方。芯联动力董事长袁锋透露，公司将在巩固车型碳化硅业务的同时，将AI服务器电源作为下一阶段的重点业务方向。
根据财联社创投通—执中统计结果，以2026年11月为预测基准时刻，芯联动力后续2年的融资预测概率为88.2%。该统计结果仅为模型估算，不代表实际融资结果。
芯联动力成立于2023年10月，总部位于浙江绍兴，是科创板发售企业芯联集成旗下控股子厂商，业务覆盖碳化硅、氮化镓等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售。芯联集成2026年半年报体现，截至6月末，其持有芯联动力37.08%的股权，并通过董事会席位安排保持控制，芯联动力纳入上架厂商合并报表范围。
袁锋此前担任广汽资本总经理，长期从事新能源及智能车辆产业投资，2023年加入芯联集成。他在汽车产业积累的投入经验，也体现于芯联动力的演進模式：围绕终端客户需求开展商品协作，再通过股权布局加深业务联系。此前多轮融资中，上汽、小鹏、小米、东风、宁德时代、阳光电源等产业方已通过相关投资主体参与。
从产业链位置看，芯联动力处于功率半导体的器件与模块环节，向下业务车辆、电源及能源设备等顾客。其新品承担电能转换和控制能力，软件于新能源汽车电驱、光伏储能及统计结果中心供电系统。依托芯联集成的晶圆制造和车规级工艺积累，公司已形成从产品开发到制造、封装的业务基础。
客户参与商品打造，是芯联体系拓展车型行业的一條具体路径。2025年8月，芯联集成披露，与小鹏车辆联合研发的混合碳化硅新品实现量产，由小鹏参与新品造型，芯联集成承担联合研发及量产工作。今年10月，芯联集成又与理想签署新一轮战略联手协议，联手范围从电驱延伸至车载热管理；双方此次合作的8英寸碳化硅芯片已下线，按公告進度即将進入量产阶段。
汽车业务的规模增长已反映在芯联动力的收入中。芯联集成半年报披露，2026年上半年，芯联动力实现营业收入11.82亿元，上年同期为5.74亿元，同比增长约106%；同期净亏损2.42亿元，上年同期净亏损1.74亿元。另据投中网消息，芯联动力预计2026年全年营收超过30亿元。
从集团层面的行业表现看，芯联集成援引Yole对2025年赛道的统计称，其碳化硅业务位居中国厂商第一、全球并列前五，全球份额约5%。另据NE时代统计，按中国市场乘用车上险量计算，2026年上半年芯联集成碳化硅功率模块装机份额为16.9%，位居榜首。上述排名均以芯联集成为统计主体。
此次融资所对应的新业务机会，来自AI统计结果中心供电架构的变化。随着单机柜功率上升，电源转换损耗、铜材用量和设备占用空间成为更突出的议题，提高供电电压、减少转换环节成为产业探索方向。英伟达此前公布的800V直流供电路线，计划从2027年起提供兆瓦级及更高功率机柜，为功率器件和电源设备供应商带来新的产品需求。
芯联动力正在将碳化硅商品拓展至这一市场。据企业融资披露，其新品布局覆盖650V至3300V，6.5kV及以上商品处于研发阶段。其中，依托芯联集成8英寸碳化硅工艺平台研发的3300V SiC MOSFET，面向固态变压器等高压App，已向核心顾客送样验证。该类器件用于提高供电操作系统的转换效率和功率密度，是公司连接汽车功率半导体与AI供电行业的新品切入点。
本轮投资方也与这一业务方向形成联系：中国移动具有通信网络和算力基础设施场景，浪潮信息位于服务支持器及AI基础设施环节，江丰电子则处于半导体材料环节。据公开披露，芯联动力与部分本轮投资方的合作已涉及芯片共同研发、产品送样及项目孵化。对于企业而言，融资同时提供了接触新用户需求、参与供电方案研发的机会。
从车辆功率模块向统计结果中心供电延伸，也成为同行融资的方向之一。2025年12月，悉智科技完成2.5亿元Pre-A轮融资，由安芯基金、浙江省新能源车辆基金领投，交银国际信托等机构跟投，资金用于新商品研发、新厂房建设和AIDC事业部扩充。该厂商新品包括车规级主驱碳化硅模块和高频电源模块，已在汽车市场形成量产交付基础，并打造面向统计结果中心的电源产品。
制造企业也在加快顾客导入。采用芯片造型、晶圆制造及模块封装一体化模式的方正微电子，同时布局车辆和AI数字中心。其技术副总裁刘韧今年10月接受《科创板日报》采访时称，公司AIDC相关器件已在多家头部客户完成验证导入，并锁定面向2027年的部分订单。
同赛道机构也在推進上市筹备。今年10月10日，长飞先進召开IPO项目启动会。该公司业务覆盖碳化硅外延、器件与模块设计、晶圆制造及模块封测，应用行业从新能源车辆、光伏、储能向AI数据中心拓展。今年2月，长飞先進已完成超10亿元A+轮融资。
此外，碳化硅衬底企业天科合达的科创板IPO拟募资27.8亿元，申请于今年6月获受理、7月進入问询，9月30日因更新财务资料中止审核。
从已披露進展看，芯联动力正沿着车辆行业形成的顾客合作与制造体系，推進AI供电新品验证。接下来，这部分业务能形成多大规模的批量交付，以及新增收入能否伴随盈利改善，将更直接地体现本轮产业资本進入后的商业化成效。
本文由News整理發布，僅供參考。
