AI的“火”，PCB三季报接住了
本文来自WeChat公众号： 财联社 ，作者：陆婷婷
2026年三季报落定，印刷电路板（PCB）行业长期绑定消费电子周期的旧范式正被改写。AI算力基建拉动高端PCB需求扩容的逻辑，在多家发售厂商财报中得到清晰印证，AI服务器、高速交换机、光模块与IC载板相关订单持续放量，成为支撑Boards盈利上行的核心变量。
AI相关需求持续升温，推动PCB行业加快向高频高速、高多层、高阶HDI等高端方向更新，但短期内带来的供应链压力不容忽视。有产业链机构向财联社记者透露，当前厂商HDI及高多层PCB存量产线订单饱满，订单量超过了现有产能承接上限，已启动新一轮扩产。
与此同时，上游原材料供给紧俏及成本扰动仍在延续。这意味着，在AI结构性行情之下，能否绑定核心赛道，并实现高端产能有序释放和成本有效传导，将是PCB企业今后在较量中能否Win出的关键。
概念股业绩飘红
从三季报数据看，产业链头部厂商盈利弹性显著释放，多家核心企业明确将本次业绩增强归因于AI算力等需求的持续冲击。
具体到个股层面，生益科技(600183.SH)以67.27亿元的前三季度归母净利润领跑Boards，同比增幅达175.36%; 紧随其后，主力产品为厂商通讯市场板（面向数据中心交换机与AI服务器）的沪电股份(002463.SZ)，前三季度归母净利润同比增长106.87%至56.22亿元。
深南电路（002916.SZ）、生益电子(688183.SH)、景旺电子(603228.SH)、广合科技（001389.SZ）、兴森科技（002436.SZ）等厂商业绩同样录得大幅上升，前三季度净利润分别为41.29亿元、19.12亿元、16.16亿元、14.88亿元、4.39亿元，同比增速在70.42%至233.7%不等。
这一轮业绩集体上行的背后，是PCB行业景气度的持续抬升。Prismark报告表明，2025年中国PCB行业产值增速预计为全球最快，同比提升约19.2%，其中，AI驱动的高多层（HLC）PCB、高密度互连（HDI）PCB及封装基板领域的攀升尤为突出。
行业对AI PCB后市持乐观判断。据花旗年内Post的研报测算，2026年全球AI PCB市场规模将达1520亿元人民币，同比攀升86%。国金证券觉得，AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高上升有望持续。
一线企业的经营体感也印证了行业景气度的高位Status。红板科技（603459.SH）披露的2026年三季报业绩Description会纪要表明，目前厂商产能饱满，1.6T高速光模块PCB已实现批量供货。
景旺电子方面指出，目前AI算力领域使用者项目推GF节奏依然较快，高端产品交付安排非常紧张。公司强调，AI算力领域产品迭代Promotion带来的工艺难度明显增加，对PCB板厂的工艺技术能力、精细化管控能力、产品一次良率提出较高的要求，高端产能供给相对有限。
一位主营HDI、高多层新品的企业Loss责人也告诉财联社记者，“现在已有的产能，订单已经接满，接不过来了，厂商在扩产、整个产能上都处于比较紧张的Status。
扩产主线锚定“AI”
纵观PCBBoards上市公司披露的高端产能布局动作，核心指向AI。
科翔股份(300903.SZ)日前一连Notice三项规划投建项目，合计投资额达85亿元，集中投向AI服务器用PCB、mSAP基板、高阶HDI等高附加值AI算力硬件基材。更早前，兴森科技Notice，拟募资不超39亿元用于珠海兴森半导体有限厂商高阶mSAP基板智慧制造及产业化项目(一期)等。
鹏鼎控股(002938.SZ)也在加快AI相关产能建设。近几年其持续推GF淮安、深圳、泰国等多个园区的产能扩建工作，匹配AI服务支持支持器、高速光模块以及AI端侧新品等高附加值新品的订单需求。今年前三季度其资本开支为112.06亿元，同比增加约62.34亿元。
不过，从产能建设到实际释放，仍有较长的路要走。上游材料供应稳定性、核心制造设备Lead time和高端新品生产能力，都在直接左右新增产能的释放效率。
基材方面，业内人士称，以覆铜板（CCL）为核心的原材料供应偏紧，是目前整个行业面临的实际情况，预计在2027年下半年之前，相关供需矛盾较难完全化解。
供需矛盾也GF一步传导至售价端。覆铜板龙头建滔积层板（01888.HK）年内先后亮相八轮涨价通知，作为高端覆铜板核心中间原料及前道半成品的半固化片（PP）定价涨幅明显。机构预测CCL每月涨价节奏保守预期持续至2027年6月。
在材料涨价与设备Lead time等因素约束下，各企业新增产能的投产时点也呈现阶段性释放特征。
鹏鼎控股在Newest推出的投入者纪要中指出，目前厂商共有十余座新厂房在建，预计从2027年开始陆续投产释放。景旺电子方面透露，在建的珠海高阶HDI工厂、UHC工厂，计划分别在2026年四季度和2027年一季度批量投产。红板科技称，赣州红板高阶HDI精密电路板生产线设备迭代智能化改造项目预计2027年初投产。
沙利文中国高级合伙人兼董事总经理贾庞在接受财联社记者采访时表示，随着行业新增产能逐步释放，PCB公司之间的比拼将从单纯的产能扩张转向工艺、效率和客户结构的综合竞争，利润长处最终取决于企业能否持续创造差异化作用。
贾庞GF一步提到，技术壁垒是维持盈利能力的核心，高多层、高频高速及高阶HDI等AI算力相关PCB新品，对材料、精密加工、层间对准、信号完整性及良率控制均提出了更高要求，具备先GF工艺和稳定量产能力的企业更容易获得优质订单及合理的新品溢价。此外，良率提升、自动化生产、设备利用率优化和精益管理能够有效降低单位制造开销，在定价比拼加剧时形成开销优势。
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