在硅片上规划“晶体管居民”的居住蓝图，构建它们之间瞬间通信的“高速路网”——这堪称人类工程学史上最精密的微缩城市规划。而完成这项规划所必需的高端EDA工具，尤其其中的物理设计（布局布线）环节，长期被国际巨头主导，导致国内市场超过95%依赖进口。
面对高端EDA工具长期受制于人、产业发展命脉悬于他人的严峻现实，西南科技大学的一项科研成果正悄然改变这一困局——成功研发出“数字芯片EDA布局布线智能工具”，破解芯片产业最核心难题的智能“手术刀”，现已进入中试阶段。
面对高端EDA工具长期受制于人、产业发展命脉悬于他人的严峻现实，西南科技大学的一项科研成果正悄然改变这一困局——成功研发出“数字芯片EDA布局布线智能工具”，破解芯片产业最核心难题的智能“手术刀”，现已进入中试阶段。
在硅片上规划“晶体管居民”的居住蓝图，构建它们之间瞬间通信的“高速路网”——这堪称人类工程学史上最精密的微缩城市规划。而完成这项规划所必需的高端EDA工具，尤其其中的物理设计（布局布线）环节，长期被国际巨头主导，导致国内市场超过95%依赖进口。
面对高端EDA工具长期受制于人、产业发展命脉悬于他人的严峻现实，西南科技大学的一项科研成果正悄然改变这一困局——成功研发出“数字芯片EDA布局布线智能工具”，破解芯片产业最核心难题的智能“手术刀”，现已进入中试阶段。
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